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裕信银行公布的利润创出纪录,且提高了股东回报,势将把去年的整体奖金池扩大约16%。
据知情人士透露,经过去年的裁员后,平均每人所得奖金会更高,取决于业务和相对业绩,涨幅在9-27%之间。
因事未公开而要求匿名的知情人士称,该行为了嘉奖一线员工,较低级别的雇员增幅预计会高于实质上承担风险的人员和最高领导层。
裕信银行的一位发言人不予置评。
裕信银行不披露总奖金池的规模,但公布最高管理层和交易员、投行人员等的奖金池。
万物云(02602)发布公告,该公司于2024年2月14日根据2023年半年度利润分配实行以股代息方案发行约276.87万股代息股份,每股发行价为22.67港元。
芯片制造设备领域领导者阿斯麦(ASML.US)在周三公布的2023年年度报告中表示,半导体市场已经触底,目前已有复苏迹象。
阿斯麦是世界上最大的光刻系统制造商。这种设备在制造半导体的过程中起着至关重要的作用。尽管英特尔(INTC.US)、德州仪器(TXN.US)和英飞凌科技(IFNNY.US)等芯片制造商都警告今年销售疲软,但对阿斯麦产品的需求仍是整个行业的风向标。
阿斯麦在1月晚些时候公布的2023年第四季度财报显示,得益于对中国芯片制造设备的强劲销售表现,该公司营收和净利润均超预期。财报显示,阿斯麦Q4净销售额从上一季度的66.7亿欧元增至72.4亿欧元,分析师预期为69亿欧元;净利润增长9%至20亿欧元,分析师预期为18.7亿欧元;基本每股收益为5.21欧元,上一季度为4.81欧元。
格隆汇2月14日|美股半导体板块走高,ARM涨超7%,AMD、英伟达、Wolfspeed等涨超2%,阿斯麦在周三公布的2023年年度报告中表示,半导体市场已经触底,目前已有复苏迹象。